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芯片引腳衝壓模具組立係列之下模座組立
為了縮短芯片引腳衝壓模具的加工周期、加強模具精度、紡一作業人員的手法，降低模具生產時會產生的異常，確保生產質量及模具壽命，對衝壓模具下模座組立過程做以下講解。
芯片引腳衝壓模具下模座組立分以下18個歩驟完成：
1、下模板之浮升銷孔上，下麵倒R0.1並拋光。
2、下模板所有框口正麵毛邊去除不倒角，背麵倒C0.2。
3、下模板之副導柱孔正麵倒R1.0並拋光，背麵倒R0.5並拋光。
4、下模板之Φ12.000定位孔兩麵倒R1.0並拋光。
5、 扇形調整工站正麵框口出料方向倒R0.5並拋光。
6、下模墊板之Φ12.06定位孔兩麵倒R1.0並拋光。
7、下模墊板之敲擊孔正麵及背麵倒R0.2並拋光。
8、將兩塊板子內孔用煤油清洗幹淨。
9、活動件放入下模板確認是否能上，下活動。
10、副導套凸緣尺寸再確認。
11、將副導套從下模板背麵敲入到位。
12、Φ12.000定位銷從下模板正麵敲入並使直線伸出背麵約10.0mm。
13、將下模墊板和下模板用M6螺絲結合。
14、放入刀口墊塊。
15、 敲入下料刀口入塊。
16、將活動件放入，再次確認活動件是否上，下運動平順。
17、將Φ12.000定位銷前端引導部分伸出下墊板後，放到下模座上，定位銷對到下模座定位孔(孔內需先塗潤滑油)，用M10螺絲輕輕鎖住下模板，將定位銷敲入下模座內，再將M10螺絲對稱均勻鎖緊。(如果是兩截式下模板動作一樣)
18、放入調整杆及下模調整入塊，旋轉螺絲直至調整入塊接近下模板模麵為止。
通過以上18個步驟的工作，芯片引腳衝壓模具的下模座組立工作已完成。
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