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【芯片封測彈片廠家】芯片封測是什麽？為什麽要進行封測測試？

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瀏覽：- 發布日期：2023-02-27 11:41:30【大中小】

長期以來，都是美企向中國市場供應芯片產品，高通的驍龍，英特爾的酷睿芯片在中國市場大賣。不過美國的態度十分鮮明，這些美企能否正常銷售芯片還要看規則行事。

不隻是美企向中企銷售芯片，這些年“中國芯”加速發展，已經衝出國門。在美國公司當中也有不少中企的芯片產品和技術。

芯片有三大產業環節，分別是設計、製造、封測。在這三大環節中，中國的優勢主要體現在設計和封測。中國廠商有能力設計5nm芯片，封測企業更是做到了4nm水準。

而在製造方麵，目前大陸廠商僅能實現14nm量產，還有很大的進步空間。製造業錯綜複雜，對資本，技術和人才等方麵的要求非常高，所以還需要厚積薄發，穩步前行。

但是國產廠商已經在封測領域迎來質的飛躍，全球十大封測廠商中有四家來自大陸。算上中國台灣地區，前十封測廠商中，中國占到了9席。以日月光控股排名第一，美國安靠排名第二，中國大陸的長電科技和通富微電占到了第三和第四。

這些廠商決定了芯片封測行業的格局，眼看摩爾定律即將走到盡頭，封測產業越發重要。業內出現了許多先進封裝技術和產品，比如被廣泛討論的小芯片就屬於先進封裝。

為什麽要封測？

封測的意義重大，獲得一顆IC芯片要經過從設計到製造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易地刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封測技術就派上用場了。

封測有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封測外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接，這時候需要用一個外殼將芯片封裝起來使之能夠輕易安裝在電路板上。同時芯片封測對於內部的芯片還起到保護，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用。

芯片老化測試的目的

半導體組件（芯片，模塊等）在組裝到係統之前會進行故障測試，使元件在特定電路的監控下被迫經曆一定的老化測試條件，並分析元件的負載能力等性能。這種測試有助於確保係統中使用組件（芯片，模塊等半導體器件）的可靠性。老化測試通過模擬設備在實際使用中受到的各種應力、老化設備封裝和芯片的弱點，加快設備實際使用壽命的驗證。同時可以在模擬過程中，引起固有故障的盡早突顯。
芯片的老化測試離不開其專屬彈片，彈片質量的好壞又關乎芯片產品質量檢測的參數。因此對於芯片封測廠商而言，選擇芯片封測彈片也是其至關重要的一環。