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手機彈片衝壓模具脫料板組立
手機彈片衝壓模具脫料板組立：
1、手機彈片衝壓模具脫板副導柱孔圓周倒R0.5並拋光。
2、脫板背麵導料板讓位處之棱角倒R0.5並拋光。入塊框口壓料麵用400 #油石輕輕去除毛頭但不倒角。
3、 脫板正麵導料銷孔及導料銷BUSH孔圓周倒R0.2並拋光，入塊框口置入麵倒C0.5並拋光，掛台讓位棱線倒C0.5。
4、 手機彈片衝壓模具脫板入塊背麵導料板讓位處之棱線倒R0.5並拋光。正麵衝頭入口處四周要倒C0.2~0.5，放導料銷及導料銷BUSH孔圓周倒R0.2並拋光，將入塊清洗幹淨試衝頭能否進脫板入塊
5、 將脫板放在兩平行塊上，副導柱從正麵輕輕敲入。(注意導柱固定螺絲過孔模板牙孔之相對位置)
6、 直到十字導柱之靠肩麵與脫板正麵貼死無縫隙，用M4*15.0螺絲固定住。(注意導柱垂直度)
7、 導料板上麵外圍棱線倒C0.2~0.5，下麵倒C0.1(也可隻去除毛邊即可)，進料方向入口要倒R0.5並拋光，便於送料。(注意切邊擋料處不可倒角)Φ4.0定位孔圓周倒C0.5並拋光,將Φ4.0定位銷從導 料板上方敲入，直到直線位伸出導料板約0.5為止，將多餘長度磨掉。
8、將導料板和下模板結合。
9、將脫板和下模合模，此時下模板和脫板應該是密合無間隙。(用0.01矽鋼片檢驗間隙不過，材料區除外)
10、試著將手機彈片衝壓模具衝頭穿過脫板進入下模刀口，檢查是否有幹涉，如有幹涉現象需作尺寸檢查處理，並確認入塊尺寸和入塊裝入鬆緊度。
11、全部衝頭都能順利進入下模後，試切薄銅材(0.05mm)或薄紙，然後在實體顯微鏡下觀察材料斷麵之撕斷麵，切斷麵所占比例大小。
12、手機彈片衝壓模具間隙調到使材料四周皆有良好之斷麵。
1、手機彈片衝壓模具脫板副導柱孔圓周倒R0.5並拋光。
2、脫板背麵導料板讓位處之棱角倒R0.5並拋光。入塊框口壓料麵用400 #油石輕輕去除毛頭但不倒角。
3、 脫板正麵導料銷孔及導料銷BUSH孔圓周倒R0.2並拋光，入塊框口置入麵倒C0.5並拋光，掛台讓位棱線倒C0.5。
4、 手機彈片衝壓模具脫板入塊背麵導料板讓位處之棱線倒R0.5並拋光。正麵衝頭入口處四周要倒C0.2~0.5，放導料銷及導料銷BUSH孔圓周倒R0.2並拋光，將入塊清洗幹淨試衝頭能否進脫板入塊
5、 將脫板放在兩平行塊上，副導柱從正麵輕輕敲入。(注意導柱固定螺絲過孔模板牙孔之相對位置)
6、 直到十字導柱之靠肩麵與脫板正麵貼死無縫隙，用M4*15.0螺絲固定住。(注意導柱垂直度)
7、 導料板上麵外圍棱線倒C0.2~0.5，下麵倒C0.1(也可隻去除毛邊即可)，進料方向入口要倒R0.5並拋光，便於送料。(注意切邊擋料處不可倒角)Φ4.0定位孔圓周倒C0.5並拋光,將Φ4.0定位銷從導 料板上方敲入，直到直線位伸出導料板約0.5為止，將多餘長度磨掉。
8、將導料板和下模板結合。
9、將脫板和下模合模，此時下模板和脫板應該是密合無間隙。(用0.01矽鋼片檢驗間隙不過，材料區除外)
10、試著將手機彈片衝壓模具衝頭穿過脫板進入下模刀口，檢查是否有幹涉，如有幹涉現象需作尺寸檢查處理，並確認入塊尺寸和入塊裝入鬆緊度。
11、全部衝頭都能順利進入下模後，試切薄銅材(0.05mm)或薄紙，然後在實體顯微鏡下觀察材料斷麵之撕斷麵，切斷麵所占比例大小。
12、手機彈片衝壓模具間隙調到使材料四周皆有良好之斷麵。
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